8月28日 M&A速報｜全34件｜SBI×BASE・電通総研TOBなど

2026年8月28日のM&Aニュースは合計34件。伊藤忠商事子会社による電通総研へのTOB・非公開化、SBIホールディングスによるBASEへのTOB・資本業務提携、ガンホーとソニーミュージックエンタテインメントの資本業務提携など大型・注目案件が集中した。製造・部品分野では日本精機によるデンソーのヘッドアップディスプレイ（HUD）事業譲受、たけびしによるASEAN7社の子会社化など海外展開絡みも目立つ。また個人情報漏えいやランサムウェア被害の開示も複数あり、セキュリティリスクが改めて浮き彫りとなった日となった。

【注目案件ピックアップ】

• 電通総研の非公開化（伊藤忠商事子会社TOB）：システムインテグレーション・コンサルティング大手の電通総研が伊藤忠商事子会社によるTOBを受け入れ、上場廃止・非公開化へ。ITサービス再編の文脈で市場の注目度が高い。
• SBIホールディングスによるBASEへのTOB：有価証券等の投資・運用及び金融商品取引業のSBI<8473>がショッピングサイト構築・運営プラットフォームのBASE<4477>に対し公開買付けを開始。BASEは賛同・応募中立を表明しSBIHDと資本業務提携契約を締結した。
• ガンホー×ソニーミュージックエンタテインメント資本業務提携：スマートフォンゲーム・コンソールゲーム・PCゲームの運営・配信のガンホー<3765>がソニー・ミュージックエンタテインメントと資本業務提携。株式売出しと主要株主異動も発生する大型案件。
• 日本精機がデンソーのHUD事業を譲受：四輪車・二輪車用計器類の製造販売の日本精機<7287>がデンソーのヘッドアップディスプレイ事業を譲り受ける。車載表示デバイス分野の再編として注目される。

TOB・公開買付け（3件）

• システムインテグレーション・コンサルティング事業の電通総研を対象に、伊藤忠商事子会社がTOBを実施
  伊藤忠商事<8001>の子会社が電通総研<4812>に対し公開買付けを開始。電通総研は非公開化の方針。
• 価格比較サイト運営及びポータルサイト運営のカカクコム<2371>、Kamgras１株式会社によるTOBに関する賛同意見表明を一部変更
  （変更）「Kamgras１株式会社による当社株券等に対する公開買付けに関する賛同の意見表明及び応募推奨のお知らせ」の一部変更に関するお知らせ。 資料
• 有価証券等の投資・運用及び金融商品取引業のSBI<8473>、ショッピングサイト構築・運営プラットフォーム提供のBASE<4477>株式に対する公開買付けを開始・資本業務提携契約を締結
  SBINM合同会社を通じてBASE株式へのTOBを開始。BASEは賛同・応募中立を表明。 資料

MBO・非公開化（1件）

• 情報システムコンサルティング・システム開発の電通総研<4812>、伊藤忠商事<8001>子会社のTOBを受け入れて非公開化
  電通総研が伊藤忠商事子会社からのTOBに賛同し、上場廃止・非公開化へ移行する方針を表明。

子会社化・買収（9件）

• 仕出し料理・ケータリング事業のTKPが、「ほっかほっか亭」のハークスレイHDから味工房スイセンを取得・完全子会社化へ
  TKPがハークスレイHDの子会社・味工房スイセンを株式取得により完全子会社化する。
• 損害保険・生命保険代理店業及び金融サービス事業の佐渡島商事を、セーフィーが完全子会社化へ
  セーフィーが保険代理店の佐渡島商事の全株式を取得し完全子会社化する。
• ダスキン加盟店事業のナック<9788>、ダスキン加盟店の洋光を子会社化
  NACKがダスキン加盟店事業を営む洋光の株式を取得し子会社化する。
• FA機器・半導体・電子デバイス等の販売のたけびし<7510>、ASEANで電子部品・半導体部品を販売する7社を子会社化
  たけびしがASEAN地域で電子部品・半導体部品販売を行う7社を一括して子会社化する。
• マグネシウム・アルミニウム部品製造・販売のSTG<5858>、七十七銀行<8341>傘下で精密プラスチック成形加工・金型製造の折居技研を子会社化
  STGが七十七銀行傘下の折居技研の株式を取得し子会社化する。
• 旅行事業のエイチ・アイ・エス<9603>、旅行業の米American Ring Travelを子会社化
  H.I.S.の連結子会社が北米向けインバウンド旅行事業を手掛けるAmerican Ring Travel, Inc.の株式を取得し子会社化する。 資料
• 中小企業向けクラウド事業のプラスアルファ<4071>、ラクスによる株式取得が完了し主要株主が異動
  ラクスによるプラスアルファ普通株式の取得が完了し、主要株主・筆頭株主及びその他の関係会社の異動が生じた。 資料
• ショッピングサイト構築・運営プラットフォーム提供のBASE<4477>、SBINM合同会社によるTOBに賛同・応募中立の意見表明及びSBIHDとの資本業務提携契約を締結
  BASEがSBINM合同会社によるTOBに対し賛同・応募中立を表明。SBIHDとの資本業務提携契約も同時締結。 資料
• ショッピングサイト構築・運営プラットフォーム提供のBASE<4477>、SBIホールディングスとの資本業務提携契約締結等に関する補足説明資料を開示
  BASEがSBIHDとの資本業務提携契約締結及びTOBに関する補足説明資料を開示した。 資料

事業譲渡・売却（2件）

• アルミ表面処理事業のマルマエ<6264>、アルバックテクノから出水工場のアルミ表面処理事業を取得
  マルマエがアルバックテクノの出水工場が有するアルミ表面処理事業を事業譲受する。 資料
• 四輪車・二輪車用計器類の製造販売の日本精機<7287>、デンソーのヘッドアップディスプレイ事業を譲受
  日本精機がデンソーのHUD（ヘッドアップディスプレイ）事業の譲渡を受ける。車載表示デバイス分野の再編案件。 資料

資本業務提携・出資（5件）

• スマートフォンゲーム・コンソールゲーム・PCゲームの運営・配信のガンホー<3765>、ソニー・ミュージックエンタテインメントと資本業務提携・株式売出しと主要株主異動も発生
  ガンホーがソニー・ミュージックエンタテインメントと資本業務提携を締結。株式の売出し及び主要株主・筆頭株主の異動が生じる。 資料
• がん遺伝子解析検査とがん免疫療法の研究開発のOTS<4564>、連結子会社が東京大学及び栄研化学と共同研究契約を締結
  OTSの連結子会社が国立大学法人東京大学および栄研化学と共同研究契約を締結した。 資料
• エネルギーマネジメントシステムの開発・提供のREMIX<3825>、光通信との業務提携に関する開示事項を変更
  REMIXが光通信との業務提携に関する開示事項の変更を公表した。 資料
• オンラインクレーンゲーム事業のサイバーステップHD<3810>、連結子会社がポッピンゲームズジャパン及びロム・シェアリングとIPを活用したゲーム事業の共同検討に係る基本合意を締結
  サイバーステップHDの連結子会社がポッピンゲームズジャパンとロム・シェアリングとIPを活用したゲーム事業の共同検討に関する基本合意書を締結した。 資料
• 脱分化脂肪細胞を利用した再生医療の開発のabc<8783>、ZoomART Foundationと業務提携及び暗号資産の譲渡に関するお知らせを開示
  abcがZoomART Foundationとの業務提携及び暗号資産の譲渡を公表した。 資料

その他組織再編（10件）

• 医薬品製造・販売の第一三共<4568>、第一三共ビジネスアソシエの吸収合併（簡易合併・略式合併）の効力発生日を変更
  第一三共が第一三共ビジネスアソシエとの吸収合併に係る効力発生日の変更を開示した。 資料
• 建設事業及び介護事業を営む工藤建設<1764>、グループ組織再編に伴う吸収分割契約を締結
  工藤建設がグループ組織再編に伴う吸収分割契約の締結を公表した。 資料
• インターネット広告・決済・配送サービスのLINEヤフー<4689>、連結子会社LINE MAN CORPORATION PTE. LTD.の株式取得完了時期を変更
  LINEヤフーがLINE MAN CORPORATIONの株式取得完了時期の変更を開示した。 資料
• 高価格帯天ぷら料理店の経営のY’s<2798>、連結子会社の商号変更及び本店移転を実施
  Y’sが連結子会社の商号変更と本店移転を公表した。 資料
• 店舗・施設設備のメンテナンスサービスの三機サービス<6044>、株式交換契約に係る定時株主総会の承認が可決
  三機サービスが株式交換契約に関する議案が定時株主総会で承認可決されたことを開示した。 資料
• 水産練製品・惣菜製造販売及びきのこ生産販売の一正蒲鉾<2904>、持株会社体制移行に伴う吸収分割契約締結及び定款変更に関するお知らせを一部訂正
  一正蒲鉾が会社分割による持株会社体制への移行に伴う吸収分割契約締結及び定款変更に関する開示の一部を訂正した。 資料
• ゲーム分野の事業のガーラ<4777>、自社株式の売出し及び公開買付けに準ずる買集め行為に関するお知らせを開示
  ガーラが自社株式の売出し及び公開買付けに準ずる行為として政令で定める買集め行為に関する情報を開示した。 資料
• 産業廃棄物収集運搬・処分のリファインバスG<7375>、連結子会社における資金の借入を実施
  リファインバスGが連結子会社における資金借入に関する情報を開示した。 資料
• 中古品売買・買取事業のトレファク<3093>、連結子会社における不正アクセスによる個人情報漏えいを公表
  トレファクが連結子会社において不正アクセスによる個人情報漏えいが発生したことを開示した。 資料
• サンコーテクノ<3435>、海外連結子会社においてランサムウェア被害が発生
  サンコーテクノが海外連結子会社でランサムウェア被害が発生したことを開示した。 資料

全体トレンド

2026年8月28日は、大手ITサービス・EC・ゲームにまたがる大型案件が際立つ1日となった。電通総研の非公開化（伊藤忠商事子会社TOB）とSBIホールディングスによるBASEへのTOBはいずれも上場企業を対象とした公開買付けであり、IT・デジタル分野の上場企業の「資本再編加速」という直近トレンドを象徴する案件といえる。ガンホーとソニー・ミュージックエンタテインメントの資本業務提携も、ゲーム×エンタメコンテンツの融合という観点から注目度が高い。

海外展開案件も複数登場した。たけびしによるASEAN7社の一括子会社化、H.I.S.の米American Ring Travel子会社化など、アジア・北米双方向の事業拡大が進む。また日本精機によるデンソーのHUD事業譲受は、自動車メーカー系サプライヤーが周辺事業を外部移管するトレンドの一端を示すものとして、車載エレクトロニクス業界での注目度が高い。

一方でトレファクとサンコーテクノが連結子会社のサイバーセキュリティ被害（不正アクセスによる個人情報漏えい・ランサムウェア）を同日に開示するなど、グループ企業のセキュリティガバナンスが引き続き課題として浮き彫りになった。M&Aによる子会社・海外拠点の増加がサイバーリスク管理の複雑化をもたらしているという文脈でも、今後の動向が注視される。